정밀 연삭 모래 분쇄기
MLCC 슬러리, 전자 세라믹 및 기능성 나노 소재를 위한 전문적인 서브마이크론 분산 솔루션.
높은 분산 효율
균일한 분포와 최적의 전기적 성능을 위해 서브마이크론 D50(0.50~0.63μm)을 달성합니다.
정밀한 온도 제어
능동 냉각 시스템은 슬러리의 안정성을 유지하고 용매 증발 및 과열을 방지합니다.
지르코니아 세라믹 탱크
고순도 지르코니아로 코팅된 챔버는 전자 부품에 금속 오염이 전혀 발생하지 않도록 보장합니다.
서브마이크론 입자 분산 효율
이 모래 분쇄기는 0.1 μm/h 이상의 속도로 높은 정밀도의 입자 크기 감소를 달성합니다. 특히 D50이 0.8~1 μm인 슬러리를 0.50~0.63 μm까지 미세화하여 D90이 1.3 μm 미만으로 유지되도록 설계되었습니다. 이러한 수준의 정밀한 제어는 균일한 유전 특성이 요구되는 LTCC 및 MLCC 공정에 매우 중요합니다.
고급 열 및 용매 관리
강제 밀폐형 용매 순환 냉각 시스템을 갖춘 이 장비는 고속 분쇄 중에도 엄격한 온도 안정성을 유지합니다. 이는 열에 민감한 세라믹 조성물의 열화를 방지하고 용매 증발을 막아 100회 이상의 배치 공정 전반에 걸쳐 일관된 슬러리 점도를 유지하는 데 필수적입니다.
정밀한 속도와 자동화
가변 주파수 드라이브(VFD)를 사용하여 회전축은 0~1500RPM 범위에서 무단계 속도 제어가 가능합니다. 공급 펌프와 분쇄 챔버에 통합된 압력 센서와 실시간 피드백을 통해 수동 개입 없이 완전 자동화되고 안정적인 분쇄 공정을 구현할 수 있습니다.
탁월한 슬러리 균일성
당사의 기술은 균일도 지수(D90-D10)/D50 ≤ 1.5를 갖는 고밀도 입자 크기 분포 곡선을 보장합니다. 분포상의 작은 피크를 제거함으로써, 이 시스템은 다층 세라믹 적층체 및 고주파 전자 기판에 일관된 코팅 품질을 보장합니다.
고순도 소재의 무결성
분쇄 탱크는 고순도 지르코니아 세라믹으로 제작되어 뛰어난 내마모성을 제공하며, 알루미나, 질화규소 또는 전도성 페이스트와 같은 민감한 재료를 분쇄하는 동안 불순물이 유입되지 않도록 합니다.
통합 안전 및 폐쇄 순환
완전 밀폐형 설계는 폐쇄형 순환 시스템을 통해 분진 발생 및 환경 영향을 최소화합니다. 액체 레벨, 압력 및 온도 감지 기능을 포함한 다층 안전 장치와 방폭 배관을 통해 산업 규모의 안전한 생산을 보장합니다.
기술 사양
| 아니요. | 목 | 사양 |
|---|---|---|
| 1 | 순용량 | 3리터(표준), 대형 맞춤 사이즈 주문 가능 |
| 2 | 안전 센서 | 압력, 액체 레벨 및 온도 감지 보호 기능 |
| 3 | 회전 속도 | 0~1500 RPM (무단 VFD 제어) |
| 4 | 연삭 재료 | 고순도 지르코니아 세라믹 챔버 및 탱크 |
| 5 | 배치 안정성 | 100개 배치에 걸쳐 입자 크기 변동률 |
| 아니요. | 목 | 사양 |
|---|---|---|
| 1 | 순용량 | 3리터, 더 큰 사이즈도 있습니다. |
| 2 | 센서 | 공급 펌프와 분쇄실 모두에 압력 센서가 장착되어 있습니다. |
| 3 | 밀봉 시스템 | 강제 밀폐형 용매 순환 냉각 시스템을 갖추고 있으며, 압축 공기 필터와 조절기가 포함되어 있습니다. |
| 4 | 회전 속도 | 가변 주파수 드라이브(VFD)를 통한 무단 속도 제어, 0~1500RPM 범위 조절 가능 |
| 5 | 분쇄 효율 | 입자 크기 감소율 ≥ 0.1 μm/h |
| 6 | 연삭 성능 | 분쇄 전: 입자 직경 D50 = 0.8–1 μm, D90 분쇄 후: 입자 직경 D50 = 0.50–0.63 μm, D90 |
| 7 | 분쇄 후 슬러리 입자 균일성 | (D90–D10)/D50 ≤ 1.5, 입자 크기 분포 곡선에 작은 피크가 없음 |
| 8 | 슬러리 점도 | 주로 슬러리 분쇄 및 분산에 사용되며, 100회 배치에 걸쳐 입자 크기 변동률이 7% 미만으로 우수한 안정성을 보여줍니다. |
| 9 | 분쇄 탱크 | 지르코니아 세라믹으로 제작되었습니다. |
| 10 | 안전 | 압력 감지 보호, 액체 레벨 감지 보호, 온도 감지 보호 및 고압 방폭 배관을 갖추고 있습니다. |
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