MLCC 내부 전극 노출용 종단 처리 장비

핵심 기술적 특징

고급 MLCC 생산을 위한 자동화된 종단 처리

MLCC 터미네이션 장비는 내부 전극층과 외부 터미네이션 페이스트를 연결하도록 설계된 정교한 완전 자동 시스템입니다. 테이프 부착 및 칩 삽입부터 양면 침지 및 경화에 이르기까지 전체 워크플로우를 자동화함으로써 연속적인 생산 주기를 보장합니다. 이러한 자동화는 최신 스마트 팩토리에 필수적이며, 인건비를 80% 이상 절감하는 동시에 24시간 연중무휴 생산 일정에 필요한 매우 안정적인 무인 운영을 유지합니다.

마이크론 수준의 평탄도로 탁월한 코팅 균일성 확보

최종 공정에서 슬러리 코팅의 균일성은 커패시터의 전기적 신뢰성을 직접적으로 좌우합니다. 당사 장비는 슬러리 트레이, 진공 척, 스크레이퍼의 평탄도를 ±0.005mm의 탁월한 공차로 유지하는 첨단 기계 설계를 특징으로 합니다. 이러한 마이크론 수준의 정밀도는 전극 두께의 불균일과 "건조" 결함을 방지하여 0402부터 1812에 이르는 모든 칩이 전극 접착 및 연결성에 대한 엄격한 품질 기준을 충족하도록 보장합니다.

업계 최고 수준의 수율을 자랑하는 고속 성능

높은 처리량 환경에 맞춰 설계된 이 시스템은 플레이트당 35초 미만의 삽입 속도를 달성합니다. 이러한 빠른 사이클 시간에도 불구하고, 이 장비는 98% 이상의 수율을 유지하여 불량률을 최소화하고 세라믹 부품 제조업체의 투자 수익률(ROI)을 극대화합니다. 통합된 뒤집기 메커니즘과 2단계 건조 시스템(최대 130°C)은 MLCC의 양쪽 끝이 언로딩 단계 전에 완벽하게 마감되고 경화되도록 보장하여 후속 공정을 즉시 진행할 수 있도록 합니다.

원활한 통합 및 MES 호환성

전체 크기가 9600 × 1700 × 1900 mm인 이 종단 라인은 자동화된 MLCC 공장 레이아웃에 원활하게 통합되도록 최적화되어 있습니다. 제어 시스템은 최신 산업 표준에 맞춰 설계되었으며 실시간 모니터링 및 MES(제조 실행 시스템) 통합을 지원합니다. 이를 통해 생산 매개변수, 온도 프로파일 및 수율 지표를 완벽하게 추적할 수 있으므로 5G, 자동차 및 항공우주 분야에 사용되는 고신뢰성 부품을 생산하는 제조업체에 필수적인 기반이 됩니다.

기술 사양

산업 응용 분야

자주 묻는 질문

±0.005mm의 평탄도 차이가 전극 품질에 어떤 영향을 미칩니까?

마이크론 수준의 평탄도는 슬러리가 전체 배치에 걸쳐 일정한 깊이로 도포되도록 보장합니다. 이는 전기적 고장을 유발할 수 있는 "얇은 부분"이나 단락 또는 치수 불일치를 초래할 수 있는 "과도한 침지"를 방지합니다.

다양한 슬러리에 맞춰 건조 온도를 조절할 수 있나요?

예. 이 시스템은 상온부터 최대 130°C까지 조절 가능한 온도를 지원합니다. 이러한 유연성을 통해 사용하시는 마감 페이스트의 특정 용제 및 결합제 조성에 맞춰 경화 프로파일을 조정할 수 있습니다.

완전 자동 뒤집기 시스템의 장점은 무엇인가요?

뒤집기 공정을 자동화함으로써 기계는 단일 연속 사이클로 부품의 양쪽 끝을 모두 처리합니다. 이는 고밀도 커패시터에서 칩 오염 및 물리적 손상의 주요 원인인 수동 처리를 없애줍니다.

이 장비는 제가 현재 사용하고 있는 공장 MES 시스템과 호환되나요?

물론입니다. 제어 시스템은 디지털 통합을 위해 설계되어 실시간 데이터 출력 및 원격 모니터링이 가능하며, 스마트 제조를 위한 인더스트리 4.0 표준을 지원합니다.