고정밀 세라믹 기판 절단용 MLCC 슬리터

핵심 기술적 특징

고정밀 기판 분할

MLCC 슬리터는 다층 세라믹 커패시터 생산의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. Y축과 Z축에서 ±0.005mm의 위치 정밀도와 θ축 90º에서 ±0.0014º의 정밀도를 통해 모든 세라믹 바를 정확한 규격에 맞춰 절단합니다. 이러한 정밀도는 초박형 그린 테이프의 구조적 무결성을 유지하고 후속 소성 공정 중 가장자리 박리를 방지하는 데 필수적입니다.

고급 시야 정렬 및 수율 제어

고해상도 양면 CCD 비전 정렬(640 x 480 픽셀)을 탑재한 이 시스템은 기판의 기준 표시를 자동으로 감지합니다. 이러한 지능형 정렬 방식은 절삭 경로가 인쇄된 전극 패턴과 완벽하게 동기화되도록 보장하여 불량률을 크게 줄이고 고부가가치 전자 세라믹의 수율을 극대화합니다.

열 안정성 및 진공 안전성

다양한 소재 배합에 맞춰 사용할 수 있도록 설계된 이 슬리터는 최대 80°C까지 ±2°C의 정밀도로 가열 가능한 합금 타공 스테이지를 갖추고 있습니다. 강력한 진공 발생기(

모듈형 효율성 및 지능형 자동화

이 기계는 1:4, 1:9, 1:16 분할을 위한 사전 설정 프로그램을 제공하여 탁월한 유연성을 자랑합니다. 바 하나당 16초 미만의 생산 효율을 갖춘 MLCC 슬리터는 대량 생산 라인을 지원합니다. 통합 자재 처리 시스템에는 자동 폐기물 수집 기능이 포함되어 있어 절단된 가장자리를 효율적으로 관리함으로써 수작업과 가동 중지 시간을 최소화합니다.

안전 제일 산업 디자인

MLCC 슬리터는 안전성과 신뢰성을 최우선으로 고려하여 설계되었습니다. 주 전원 시스템에는 첨단 누전 차단 장치가 장착되어 있으며, 모든 움직이는 부품은 기계 프레임 내부에 완전히 밀폐되어 있습니다. CE 규격을 준수하는 안전 가드는 기계가 최고 수준의 산업 성능을 발휘하는 동안 작업자를 안전하게 보호하여, 현대적인 MLCC 공장에 최적의 솔루션을 제공합니다.

기술 사양

산업 응용 분야

자주 묻는 질문

CCD 정렬 시스템은 어떻게 수율을 향상시키나요?

양면 CCD 카메라가 절단 전에 기판을 스캔하여 표시 지점을 찾습니다. 물리적 정렬 불량이나 재료 팽창을 보정함으로써, 시스템은 블레이드가 전극 경로를 정확하게 따라가도록 하여 비용이 많이 드는 불량품 발생을 방지합니다.

가열 플랫폼이 중요한 이유는 무엇인가요?

최대 80°C까지 가열되는 공정은 세라믹 그린 테이프의 유기 결합제를 적절히 연화시켜 더욱 매끄러운 절단을 가능하게 합니다. 이는 절단면의 미세 균열 발생 위험을 크게 줄여주며, 고주파 MLCC에 필수적인 요소입니다.

제가 직접 재단 패턴을 정의할 수 있나요?

예. 이 기계에는 1:4, 1:9, 1:16의 사전 설정 프로그램이 포함되어 있지만, 소프트웨어는 사용자 정의 매개변수를 지원하여 고유한 기판 디자인에 맞게 절단 매트릭스를 사용자 지정할 수 있습니다.

날개에는 어떤 유지 관리가 필요합니까?

이 슬리터는 세라믹 내마모성을 위해 설계된 고급 산업용 블레이드를 사용합니다. 정기적인 유지보수에는 이물질 제거 및 블레이드 날카로움 점검이 포함되어 생산 과정 전반에 걸쳐 "매끄럽고 깨끗한" 모서리 품질을 유지합니다.