MLCC 엣지 트리밍 머신

핵심 기술적 특징

MLCC 제조를 위한 고정밀 모서리 마감 처리

MLCC 에지 트리밍 장비는 고밀도 다층 세라믹 커패시터 생산에 필수적인 부품입니다. ±0.005mm의 위치 정밀도와 90º ±0.0014º의 θ축 정밀도를 갖춘 절단 플랫폼을 사용하여 모든 기판을 완벽한 일관성으로 트리밍합니다. 이러한 마이크론 수준의 정밀 제어는 고주파 전자 응용 분야에서 불량이나 전기적 고장을 유발할 수 있는 치수 편차를 방지하는 데 필수적입니다.

지능형 CCD 정렬 및 품질 보증

양면 CCD 비전 정렬 시스템(640 x 480 픽셀)을 탑재한 이 장비는 트리밍 공정 시작 전에 실시간으로 에지 감지 및 조정을 수행합니다. 이러한 자동 정렬을 통해 에지가 내부 전극 패턴에 맞춰 균일하게 절단되므로 수동 또는 정밀도가 낮은 처리 과정에서 흔히 발생하는 칩이나 균열 발생 위험을 크게 줄입니다.

열 안정성 및 기판 무결성

민감한 세라믹 그린 테이프의 구조적 무결성을 유지하기 위해, 이 장비는 최대 80°C까지 온도를 올릴 수 있는 합금 다공성 스테이지를 갖추고 있습니다. ±2°C 이내로 정밀하게 제어되는 이 가열 스테이지는 유기 바인더를 적절한 연화시켜 깨끗하고 매끄러운 절단면을 보장합니다. 강력한 진공 고정 방식(

효율적인 자동화 및 사용자 중심 디자인

이 기계는 바(bar)당 16초 미만의 생산 효율을 자랑하며 대량 생산 환경에 적합합니다. 작업자는 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 속도 모드 및 압력과 같은 절단 매개변수를 조정하여 트리밍 공정을 손쉽게 관리할 수 있습니다. 통합된 스크랩 박스는 트리밍된 폐기물을 자동으로 수거하여 작업 공간을 깨끗하게 유지하고 후속 생산 단계로의 전환을 원활하게 합니다.

안전 및 산업 신뢰성

장기간 산업 현장 사용에 적합하게 설계된 MLCC 에지 트리밍 머신은 견고한 프레임과 작업자 안전을 위해 모든 움직이는 부품이 완전히 밀폐된 구조를 특징으로 합니다. 주 전원 시스템은 고급 누전 차단 기능을 갖추고 있으며, 소프트웨어에는 1:4, 1:9, 1:16 분할을 위한 사전 설정 프로그램이 포함되어 있습니다. 이러한 안전성, 유연성 및 정밀도의 조합은 현대적인 세라믹 전자 부품 공장에 이상적인 선택이 될 수 있도록 합니다.

기술 사양

산업 응용 분야

자주 묻는 질문

모서리 다듬기는 MLCC 품질에 어떤 영향을 미칩니까?

정밀한 모서리 다듬질은 세라믹 층이 매끄럽고 미세 균열이 없도록 보장합니다. 이는 소성 과정 중 박리를 방지하고 자동 조립 라인에서 완벽한 결합을 보장합니다.

이 기계는 다양한 크기의 막대를 처리할 수 있습니까?

예. 이 플랫폼은 25 x 225 mm 및 310 x 310 mm 블록 규격을 모두 수용할 수 있도록 두 개의 구역으로 설계되어 다양한 생산 공정에 유연하게 대응할 수 있습니다.

에폭시 절단판의 장점은 무엇인가요?

에폭시 절삭판과 합금 스테이지의 조합은 안정적이면서도 마모를 최소화하는 표면을 제공하여 정밀 절삭 공구를 보호하는 동시에 1mm 간격의 틈새에서도 진공 흡입이 효과적으로 유지되도록 합니다.

해당 소프트웨어는 사용자 정의가 쉬운가요?

물론입니다. 이 시스템에는 1~4, 1~9, 1~16 범위의 사전 설정 프로그램이 제공되지만, 작업자가 고유한 부품 설계에 맞춰 사용자 정의 절단 프로그램을 입력할 수도 있습니다.