LTCC
MLCC
MLCC 고정밀 절단기
MLCC 고정밀 절단기
MLCC, LTCC 및 HTCC 기판용 전문 자동 절단 솔루션으로, 마이크론 수준의 정밀한 위치 지정과 고급 비전 정렬 기능을 통해 대량 생산에 적합하도록 설계되었습니다.
고효율 처리량
막대당 15초 미만의 절삭 주기로 빠른 가공이 가능하여 대규모 세라믹 부품 제조의 생산성을 극대화합니다.
마이크론 수준 엔지니어링
±5μm의 위치 정확도와 ±0.02mm의 가장자리 정렬을 달성하여 일관된 품질과 완벽한 전극 노출을 보장합니다.
스마트 자동화
지능형 자재 청소, 잔류물 감소를 위한 블레이드 진동, 그리고 철근 적재 감지 기능을 통해 24시간 연중무휴 원활한 작동을 보장합니다.
핵심 기술적 특징
위치 정확도
±5 μm
정밀한 Y축 및 Z축 모션 제어
절단 주기
고속 적층봉 가공
회전 정밀도
±0.0014°
초안정 R축 정렬
정렬 정확도
±0.02 mm
일관된 제품 가장자리 정렬
비전 시스템
듀얼 CCD
에지 및 마크 인식 모드
분할 방식
최대 1~16명
유연한 파티셔닝 구성
첨단 전자 세라믹용 고정밀 절단
MLCC 고정밀 절단기는 현대 전자 세라믹 제조의 엄격한 기준을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. ±5μm의 Y축 및 Z축 위치 정밀도를 갖춘 고성능 모션 플랫폼을 통합하여 모든 절단 작업을 마이크론 수준의 정밀도로 수행합니다. 이는 최종 다층 부품의 전기적 성능에 직접적인 영향을 미치는 정확한 치수 제어가 필수적인 LTCC 및 HTCC 응용 분야에 매우 중요합니다.
고급 듀얼 카메라 비전 정렬
±0.02mm의 에지 정렬 정확도를 달성하기 위해 이 장비는 정교한 듀얼 카메라 비전 시스템을 활용합니다. 이 시스템은 윤곽 기반 에지 정렬 및 기준점 인식 등 다양한 인식 모드를 지원합니다. 트리밍 치수에 대한 수동 입력 또는 자동 계산 방식을 사용하든, 비전 지원 제어 기능은 복잡한 전극 패턴과 225×225mm 및 150×150mm와 같은 다양한 기판 크기에 필요한 유연성을 제공합니다.
지능형 자재 취급 및 폐기물 관리
다양한 스마트 자동화 기능을 통해 운영 효율성이 향상됩니다. 이 기계는 스크랩과 완제품을 손쉽게 분리하는 자동 재료 스위핑 및 푸싱 시스템을 갖추고 있습니다. 또한, 독자적인 블레이드 홀더 진동 기능이 통합되어 절단면 잔여물을 크게 줄여 깨끗하고 매끄러운 절단면을 보장합니다. 봉 적재 감지 시스템은 연속 생산 중 오류를 방지하여 완전 자동화된 MLCC 생산 라인에서 안정적인 생산 흐름을 유지합니다.
확장 가능한 산업 생산을 위한 모듈식 설계
모듈식 아키텍처를 기반으로 설계된 이 절단기는 적층 후 공정에 최적화되어 있습니다. 1:4, 1:9, 1:16 등 다양한 분할 모드를 제공하여 제조업체가 특정 MLCC 또는 센서 설계에 따라 공정을 확장할 수 있도록 지원합니다. 견고한 시스템 설계로 장기적인 신뢰성과 최소한의 유지보수를 보장하므로 차세대 전자 세라믹 및 5G RF 부품 생산에 주력하는 공장에 필수적인 장비입니다.
종합적인 품질 보증 및 지원
엄격한 품질 관리 시스템 하에 설계된 당사의 장비는 국제 안전 표준을 준수합니다. 초기 요구 사항 분석부터 납품 및 설치에 이르기까지 완벽한 기술 지원을 제공합니다. 고객의 자동화 프로젝트에 가장 적합한 솔루션을 제공하기 위해 당사 엔지니어링 팀은 기술 도면과 공정 영상을 활용하여 고객의 특정 성능 지표 및 생산 일정에 부합하는 맞춤형 제안서를 제공합니다.
기술 사양
| 아니요. | 목 | 사양 |
|---|---|---|
| 1 | 절단 크기 | 225 × 225 mm 및 150 × 150 mm |
| 2 | 절단 속도 | 적층 막대당 15초 미만 |
| 3 | 위치 정확도 | Y/Z축: ±5 μm; R축: 90° ±0.0014° |
| 4 | 엣지 정렬 | ±0.02mm 정확도 |
| 5 | 비전 시스템 | 듀얼 카메라 시스템(엣지 및 마크 정렬) |
| 6 | 트리밍 모드 | 수동 및 자동 계산 옵션 |
| 7 | 분할 방식 | 사전 설정 1~4, 1~9, 1~16 |
| 8 | 스마트 기능 | 자동 청소; 날 진동; 막대 쌓임 감지 |
산업 응용 분야
MLCC 생산
균일한 전극 노출을 갖는 다층 커패시터의 고정밀 다이싱.
LTCC/HTCC 기판
RF 및 5G 모듈에 사용되는 저온 및 고온 동시 소성 세라믹에 적합합니다.
압전 소자
정밀한 세라믹 센서 및 액추에이터용 깨끗하고 정확한 절단.
자주 묻는 질문
날 진동 기능은 어떻게 절단 품질을 향상시키나요?
블레이드 홀더의 고주파 진동은 블레이드와 세라믹 소재 사이의 마찰과 접착력을 크게 줄여줍니다. 그 결과, 절단면이 더욱 깨끗해지고 잔여물이 현저히 줄어들어 후가공에 필수적인 이점을 제공합니다.
엣지 정렬과 마크 정렬의 차이점은 무엇인가요?
엣지 정렬은 바의 물리적 윤곽을 이용하여 위치를 지정하는 반면, 마크 정렬은 기판에 인쇄된 특정 기준점을 식별합니다. 이 장비는 두 가지 정렬 방식을 모두 지원하므로 기판 디자인에 관계없이 최고의 정밀도를 제공합니다.
이 기계는 여러 가지 크기의 봉을 동시에 처리할 수 있습니까?
이 시스템은 225×225mm 및 150×150mm와 같은 다양한 형식과 호환됩니다. 일반적으로 한 가지 배치 크기로 설정되지만, 모듈식 프로그램을 통해 다양한 기판 사양 간에 신속하게 전환할 수 있습니다.
맞춤형 프로젝트를 시작하려면 어떤 정보가 필요합니까?
정확한 견적을 제공하기 위해, 다양한 각도에서 촬영한 제품 사진, 상세한 기술 도면(사양), 그리고 현재 사용 중인 수동 또는 반자동 공정의 동영상을 제공해 주시면 감사하겠습니다.
| 아니요. | 목 | 사양 |
|---|---|---|
| 1 | 절단 크기 | 225 × 225 mm 및 150 × 150 mm |
| 2 | 절단 속도 | 적층 막대당 15초 미만 |
| 3 | 절단 플랫폼 위치 정확도 | Y축: ±5 μm Z축: ±5 μm R축: 90° ±0.0014° |
| 4 | 제품 가장자리 정렬 정확도 | ±0.02 mm |
| 5 | 비전 정렬 시스템 | 에지 정렬 및 마크 정렬 모드를 모두 지원하는 듀얼 카메라 비전 정렬 시스템 |
| 6 | 엣지 트리밍 모드 | 두 가지 옵션 - 재단 치수의 수동 계산 및 자동 계산 |
| 7 | 세 가지 절단 분할 모드 | 1~4, 1~9, 그리고 1~16 |
| 8 | 자재 취급 | 자동 자재 쓸어내기 및 밀어내기 기능이 장착되어 있습니다. 날 고정 장치의 진동 기능이 탑재되어 날끝 잔여물 문제를 크게 줄여줍니다. 막대 쌓임 감지 기능이 장착되어 있습니다. |
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