MLCC 모서리 연삭 및 전극 연결용 모따기 기계

핵심 기술적 특징

전극 연결성 향상을 위한 정밀 모서리 연삭

MLCC 모따기 장비는 다층 세라믹 커패시터 생산의 소결 후 단계에서 매우 중요한 장비입니다. 이 장비는 정밀한 모서리 둥글림(모따기) 처리를 통해 내부 전극이 후속 종단 공정을 위해 완벽하게 노출되도록 합니다. 이러한 정밀 연삭은 세라믹 버(burr)로 인한 "차폐" 효과를 방지하여 고주파 자동차 및 통신 회로에 사용되는 SMD 부품의 전기적 연결성과 신뢰성을 직접적으로 향상시킵니다.

고급 원심 행성 메커니즘

고속 유성 기어 변속 시스템으로 설계된 이 장비는 원심력을 이용하여 특수 고무 배럴 4개 내부에서 세라믹 칩을 회전시킵니다. 이러한 회전 운동을 통해 미세한 0402 칩부터 대형 1812 칩까지 모든 부품이 동일한 연삭 강도를 받게 됩니다. 그 결과, 완벽하게 매끄럽고 결함 없는 표면 마감을 얻을 수 있으며, 자동 PCB 조립 과정에서 기계적 균열 발생 위험을 크게 줄여줍니다.

지능형 프로그래밍 및 주파수 제어

현대 전자 세라믹 제조에는 다양한 재료 배합에 대한 유연성이 요구됩니다. 당사의 모따기 시스템은 직관적인 터치스크린 제어 기능을 통해 최대 8개의 서로 다른 공정 곡선을 저장할 수 있습니다. 5단계의 프로그래밍 가능한 시간 설정에 따라 회전 속도를 0~960rpm 범위에서 조정함으로써, 제조업체는 특정 경도 수준에 맞춰 연삭 공정을 최적화하고 재료 손실을 최소화하면서 모서리 프로파일의 품질을 극대화할 수 있습니다.

내구성 있는 건설과 산업 안전

내구성과 안전성은 설계의 핵심입니다. 모따기 배럴에는 6~10mm 두께의 고마모성 고무가 덧대어져 있어 기계의 수명을 연장할 뿐만 아니라 소음을 줄이고 민감한 세라믹 층의 충격 손상을 방지합니다. 작업자 보호를 위해 견고한 안전 커버와 비상 정지 장치가 장착되어 있어 연속 대량 생산 환경은 물론 전문 연구 개발 실험실 환경에도 적합합니다.

최신 생산 라인에 최적화된 레이아웃

1350 × 1150 × 1550 mm의 컴팩트한 크기를 자랑하는 MLCC 모따기 기계는 기존 공장 레이아웃에 완벽하게 통합됩니다. 30L의 대용량 탱크를 통해 상당한 배치 처리량을 확보하여 제조업체가 5G 부품 및 소비자 전자 제품에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있도록 지원합니다. 고급 산업용 부품과 견고한 강철 프레임을 사용하여 최고 속도에서도 진동 없이 작동하며, 배치별로 일관된 결과를 제공합니다.

기술 사양

산업 응용 분야

자주 묻는 질문

MLCC에 모따기가 필요한 이유는 무엇입니까?

모따기 공정은 소결 세라믹 칩의 날카로운 모서리를 둥글게 다듬는 것입니다. 이는 취급 중 미세 균열을 방지할 뿐만 아니라 내부 전극층을 노출시켜 외부 종단 페이스트와의 접착력을 향상시킵니다.

유성 기어 메커니즘은 일반적인 진동 방식과 어떻게 다른가요?

일반적인 진동 볼은 속도가 느리고 고르지 않을 수 있습니다. 유성 기어 메커니즘은 원심력을 이용하여 훨씬 높은 에너지의 충격을 발생시키고 더욱 일관된 회전 경로를 만들어내어 가공 속도를 높이고 더욱 균일한 모서리 품질을 제공합니다.

5단계 속도 조절의 장점은 무엇인가요?

재질에 따라 필요한 연삭 프로파일이 다릅니다. 빠른 디버링을 위한 고속 단계로 시작하여 매끄럽고 광택 있는 표면을 위한 저속 단계로 마무리할 수 있으며, 이 모든 과정을 하나의 공정 곡선에 프로그래밍할 수 있습니다.

고무 배럴은 다양한 연삭 매체를 처리할 수 있습니까?

예. 내마모성 고무 배럴은 다양한 세라믹 및 강철 연삭 매체와 호환되며, 칩 사양에 따라 습식 또는 건식 연삭 공정을 사용할 수 있습니다.