저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판

첨단 전자 장치용 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기판

고성능 LTCC 그린 테이프 및 기판은 RF 회로, 센서 및 MEMS 장치의 다층 집적화를 가능하게 합니다. 당사의 LTCC 소재는 탁월한 치수 안정성, 우수한 전기적 특성, 그리고 900°C 이하의 고온에서 안정적인 동시 소성 성능을 제공하여 첨단 무선 통신, 자동차 및 항공우주 분야에 적용 가능합니다.

기술 사양

첨단 LTCC 그린 테이프 기술

당사의 LTCC 그린 테이프는 저온 동시 소성 세라믹 기술의 핵심 기판 소재로, 품질 매개변수는 최종 전자 제품의 성능, 안정성 및 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 정밀하게 배합된 세라믹 분말, 유리 프릿 및 유기 바인더로 구성된 이 테이프는 탁월한 균일성, 유연성 및 치수 안정성을 자랑합니다. 이는 레이저 드릴링, 도체 인쇄, 비아 충진, 라미네이션 및 900°C 이하의 제어 소결을 포함한 여러 제조 공정에서 정밀한 정렬을 유지하는 데 매우 중요합니다.

정밀 제조 및 공정 통합

첨단 테이프 캐스팅 공법으로 생산된 당사의 LTCC 그린 테이프는 탁월한 두께 균일성(±2%), 우수한 표면 평활도(Ra

RF 애플리케이션을 위한 탁월한 전기적 성능

LTCC 기판은 낮은 유전 손실(tan δ: 0.001-0.002)과 넓은 온도 및 주파수 범위에 걸쳐 안정적인 유전율을 제공하여 탁월한 고주파 특성을 나타냅니다. 이러한 전기적 성능과 더불어 다층 구조 내에 전송선, 인덕터, 커패시터, 저항 등을 통합할 수 있는 특성 덕분에 LTCC 기술은 RF 모듈, 마이크로파 회로, 최대 100GHz의 밀리미터파 응용 분야에 이상적입니다. 또한, 이 기술은 미세선 인쇄(최대 50μm 선폭)와 첨단 무선 시스템을 위한 고밀도 상호 연결을 지원합니다.

다층 통합 및 소형화 기능

LTCC 그린 테이프는 수동 부품 통합 및 시스템 소형화의 핵심 요소로서, 높은 기능성과 신뢰성을 유지하면서 여러 회로 레이어를 내장할 수 있도록 지원합니다. 이 기술은 내장형 캐비티, 채널 및 수직 상호 연결을 포함하여 50개 이상의 레이어를 통합할 수 있게 하여 기존 PCB 어셈블리에 비해 크기를 크게 줄일 수 있습니다. 이러한 3D 통합 기능은 공간 제약과 성능 요구 사항을 동시에 충족해야 하는 소형 RF 프런트엔드 모듈, 센서 어레이 및 MEMS 패키징에 특히 유용합니다.

신뢰할 수 있는 동시 소성 및 재료 호환성

당사의 LTCC 소재는 900°C 이하의 저온에서 안정적인 동시 소성을 위해 설계되어 유기 성분의 완전한 연소와 기공이 없는 고밀도 미세 구조 형성을 보장합니다. 이러한 저온 공정 덕분에 은, 금, 구리 등 기존 세라믹 소결 온도에서는 산화되거나 열화될 수 있는 고전도성 금속과의 호환성이 확보됩니다. 제어된 치밀화 공정은 최종 소성 구조물에서 뛰어난 기계적 강도와 밀폐성을 달성하면서 치수 정확도를 유지합니다.

종합적인 품질 관리 및 애플리케이션 지원

당사는 LTCC 테이프 제조 전 과정에 걸쳐 엄격한 공정 관리 및 품질 보증 프로토콜을 시행하여 생산 배치 전반에 걸쳐 일관된 성능 매개변수와 치수 안정성을 보장합니다. 당사의 기술팀은 설계 최적화, 공정 통합 및 응용 프로그램 개발에 대한 포괄적인 지원을 제공하여 고객이 무선 통신, 자동차 전자 장치, 의료 기기 및 항공 우주 시스템 분야의 특정 요구 사항에 맞춰 LTCC 기술을 활용할 수 있도록 지원합니다.

LTCC 기판 응용 분야

자주 묻는 질문

LTCC 기술이란 무엇인가요?

저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술은 소성되지 않은 세라믹 테이프에 전도성 패턴을 인쇄하고, 여러 층을 적층한 후 900°C 이하에서 동시 소성하여 다층 세라믹 회로를 제작하는 기술입니다. 이 기술을 통해 수동 부품과 복잡한 3D 구조를 단일 패키지에 통합할 수 있어 고주파 RF 및 소형 전자 시스템에 이상적입니다.

LTCC는 HTCC와 어떻게 다른가요?

LTCC(저온 동시 소성 세라믹)는 900°C 미만에서 소성되므로 은이나 금과 같은 전도성이 높은 금속을 사용할 수 있는 반면, HTCC(고온 동시 소성 세라믹)는 1600°C 이상에서 소성되므로 텅스텐과 같은 내화 금속이 필요합니다. LTCC는 우수한 RF 성능과 설계 유연성을 제공하는 반면, HTCC는 더 높은 열전도율과 기계적 강도를 제공합니다.

LTCC 기질의 장점은 무엇인가요?

LTCC 기판은 탁월한 고주파 성능, 다층 집적 기능(50층 이상), 내장형 수동 소자, 3D 구조화, 밀폐성, 고전도성 금속과의 호환성을 제공합니다. 이러한 특성 덕분에 RF 및 마이크로파 응용 분야에서 기존 PCB 기술 대비 크기를 크게 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

LTCC에 사용할 수 있는 금속은 무엇입니까?

LTCC는 낮은 소성 온도(900°C 미만) 덕분에 은(Ag), 금(Au), 은-팔라듐(Ag-Pd), 구리(Cu) 등 전도성이 높은 금속을 사용할 수 있습니다. 이러한 금속들은 고온 동시 소성 세라믹에 필요한 내화 금속에 비해 우수한 전기적 성능을 제공합니다.

LTCC 기술의 일반적인 적용 분야는 무엇입니까?

LTCC는 소형화, 고주파 성능 및 환경적 내구성이 중요한 요구 사항인 무선 통신(5G, WiFi, Bluetooth)용 RF 모듈, 자동차 레이더 센서, 의료용 임플란트 전자 장치, 항공 우주 항공 전자 장치 및 고신뢰성 군사 시스템에 널리 사용됩니다.