고정밀 테이프 캐스팅 기계

기술 사양

초정밀 두께 제어

LTCC 공정에 중요한 0.3~1 μm의 정확한 세라믹 테이프 두께를 3~300 μm 범위에서 일정하게 유지합니다. 고급 간격 제어를 통한 실시간 피드백은 균일한 DC 및 고주파(HF) 유전체를 보장합니다.

유연한 생산

0.1~6m/min의 가변 주조 속도를 통해 재료 테스트부터 대량 생산에 이르기까지 제품 수명 주기 전반을 연장할 수 있습니다. 또한 코팅 안정성을 유지하여 다층 적층 공정에 필요한 최상의 표면 품질을 제공합니다.

사용자 정의 가능한 구성

220mm, 350mm, 500mm, 1000mm의 표준 폭이 제공되며, 맞춤형 폭도 제작 가능합니다. 모듈식 건조 시스템(6~40m)을 통해 다양한 슬러리 혼합 및 건조 조건을 구현할 수 있습니다.

지능형 슬러리 관리

PLC-전압 조정기 기반 공급 시스템은 ±0.1mm의 정밀도로 지속적이고 안정적인 슬러리 공급을 제공합니다. 수동 조작이 필요 없으며 테이프 폭 전체에 걸쳐 균일한 테이프 두께를 보장합니다.

건조 과정에서 한 발 앞서 나가기

전문적인 건조 균일성 기술(멀티 10 K 열풍 순환 시스템, 멀티 10 독립 온도 제어(주변 온도~250ºC, ±1ºC 정확도))은 탁월한 건조 균일성을 제공합니다. 실시간 인라인 두께 측정(옵션)을 통해 공정 자동화 및 최적화가 가능합니다.

재료 호환성

두께가 50~188μm인 PET 캐리어 필름에 사용하도록 설계되었습니다. CE 인증을 받았으며, 과열 경보, 장력 제어 및 가스 모니터링 시스템과 같은 안전 기능을 갖추고 있습니다.

LTCC 및 전자 세라믹 응용 분야

자주 묻는 질문

테이프 캐스팅 공정이란 무엇인가요?

테이프 캐스팅은 슬러리를 움직이는 캐리어 표면에 도포하여 얇고 평평한 세라믹 시트를 만드는 공정입니다. 용매는 건조실에서 증발하여 유연한 그린 테이프를 형성하며, 이 테이프를 절단, 적층 및 소성하여 다층 전자 부품을 만들 수 있습니다.

슬립 캐스팅과 테이프 캐스팅의 차이점은 무엇인가요?

슬립 캐스팅은 모세관 현상을 이용하여 다공성 주형으로 3D 형상을 만드는 방식입니다. 테이프 캐스팅은 슬러리를 평평한 표면에 도포하여 균일한 얇은 판재를 만들어 평면형 다층 전자 부품을 제작하는 방식입니다.

캐스팅 테이프란 무엇인가요?

캐스팅 테이프(그린 테이프)는 테이프 캐스팅 공법으로 생산되는 소성되지 않은 유연한 세라믹 시트입니다. 세라믹 입자, 결합제 및 용매를 함유하고 있으며, 건조 후 다층 전자 부품으로 가공할 수 있습니다.

주조 방식에는 어떤 종류가 있나요?

주요 주조 방식에는 테이프 주조(얇은 세라믹 시트), 슬립 주조(복잡한 형상의 세라믹), 정밀 주조(고정밀 금속 부품), 다이캐스팅(대량 생산 금속 부품)의 네 가지가 있습니다.