고급 LTCC 비아 홀 충진기

핵심 기술적 특징

차세대 세라믹 기판을 위한 고정밀 비아 충진

첨단 LTCC 비아 홀 충진기는 고밀도 상호 연결(HDI) 다층 세라믹 회로 제작의 핵심 장비입니다. 마이크로 전자 부품이 소형화됨에 따라 정밀한 층간 연결에 대한 요구가 매우 중요해지고 있습니다. 당사의 장비는 고해상도 CCD 비전 시스템을 사용하여 업계 최고 수준인 ±5µm의 정밀도로 비아 홀을 정렬합니다. 이를 통해 전도성 은 또는 금 페이스트가 필요한 위치에 정확하게 증착되어 복잡한 5G 모듈 및 자동차 센서 기판의 전기적 무결성을 유지합니다.

탁월한 동작 제어 및 충전 균일성

일관성은 고수율 생산의 핵심입니다. 기존의 타이밍 벨트를 특수 강철 벨트 구동 시스템으로 대체함으로써, 당사의 비아 충진기는 마이크로 비아에서 흔히 발생하는 "충진 부족" 또는 "공극"의 원인이 되는 미세 진동과 속도 변동을 제거합니다. ±1N의 정밀도로 인쇄 압력을 조절하는 전자기 비례 밸브와 결합하여, 이 시스템은 완벽하게 균일한 페이스트 충진을 제공합니다. 이러한 고급 모션 제어 기술은 LTCC 및 HTCC 제조 공정 모두에서 고점도 페이스트와 깊은 비아 구조를 처리하는 데 필수적입니다.

LTCC, HTCC 및 후막에 적합한 다재다능한 성능

이 시스템은 모든 측면에서 유연성을 고려하여 설계되었습니다. 표준 6인치 및 8인치 그린 테이프와 완벽하게 호환되며, 다양한 후막 회로 또는 특수 필름 기판에 맞게 맞춤 설정할 수 있습니다. 최대 1500N의 충진 압력과 다양한 스크린 프레임 크기 지원을 통해 제조업체는 다양한 제품 배치에 맞춰 장비를 손쉽게 조정할 수 있습니다. 자체 개발한 HMI 소프트웨어를 통해 파라미터를 신속하게 조정할 수 있어 다품종 소량 생산 연구 개발(R&D)과 대량 생산 모두에 이상적인 솔루션입니다.

클린룸 효율성 향상을 위한 자동화된 워크플로우

스마트 팩토리의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 당사의 LTCC 비아 필러에는 완전 통합형 자동 용지 권취 시스템이 포함되어 있습니다. 이 기능은 청결한 작업 환경을 유지하고 용지 권취 시 수동 개입 없이 연속 작업을 가능하게 합니다. 작업대는 탁월한 평탄도(20µm)와 X, Y, 세타 축의 고정밀 조정 범위를 자랑하여 모든 용지가 최적의 조건에서 처리되어 최종 제품 생산량을 극대화합니다.

기술 사양

산업 응용 분야

자주 묻는 질문

±5µm 정밀 정렬의 장점은 무엇입니까?

최신 LTCC 설계에서 비아 직경은 종종 100µm 미만입니다. 아주 미세한 정렬 불량이라도 개방 회로나 높은 저항을 유발할 수 있습니다. 당사의 ±5µm 정밀도는 페이스트가 비아 중앙에 완벽하게 도포되도록 보장하여 전기 전도성을 극대화합니다.

이 장비로 고점도 은 페이스트를 비아에 채울 수 있습니까?

예. 전자기 비례 밸브는 매우 정밀한 압력 제어(최대 1500N)를 제공하여 막힘이나 불균일한 분포 없이 점도가 높은 전도성 페이스트를 안정적으로 압출 및 충전할 수 있도록 합니다.

강철 벨트 구동 방식이 타이밍 벨트보다 나은 이유는 무엇일까요?

타이밍 벨트는 시간이 지남에 따라 늘어나거나 톱니 맞물림으로 인해 미세한 떨림을 유발할 수 있습니다. 강철 벨트는 더욱 부드럽고 견고한 직선 운동을 제공하여 스퀴지 움직임의 균일성과 비아 충전 높이의 일관성을 직접적으로 향상시킵니다.

해당 소프트웨어는 인더스트리 4.0 표준과 호환됩니까?

당사의 독자적인 제어 소프트웨어는 스마트 팩토리 통합을 위해 설계되었으며, 파라미터 추적 및 배치 관리를 위한 직관적인 HMI를 제공하여 자동차 및 항공우주 전자 제품에 필요한 추적성을 지원합니다.